Маркировка SMD компонентов: что это такое и размеры корпуса

Введение

Современный радиолюбитель теперь имеет доступ не только к обычным комплектующим с кабелями, но и к таким маленьким и темным, о которых невозможно понять, что написано, подробности. Их называют «SMD». В переводе с русского означает «компоненты для поверхностного монтажа». Их главное преимущество состоит в том, что они позволяют промышленности собирать печатные платы с помощью роботов, которые с большой скоростью размещают компоненты SMD на их месте на печатных платах, а затем массово «запекают» и производят собранные печатные платы. Человеку остаются те операции, которые робот выполнить не может. Пока не может.

Использование микросхем и в радиолюбительской практике возможно, даже необходимо, так как позволяет снизить вес, габариты и стоимость готового изделия. Кроме того, сверлить практически не нужно.

Еще одним важным качеством компонентов для поверхностного монтажа является то, что благодаря их небольшому размеру они вызывают меньше паразитных явлений. Дело в том, что любой электронный компонент, даже простой резистор, имеет не только активное сопротивление, но и паразитную емкость и индуктивность, которые могут проявляться в виде паразитных сигналов или неисправностей схемы. Компоненты SMD имеют небольшой размер, что помогает уменьшить паразитную емкость и индуктивность компонента, тем самым улучшая характеристики схемы с небольшими сигналами или на высоких частотах.

Для тех, кто не знаком с SMD-компонентами, возникает естественная путаница. Как понять их разнообразие: где резистор, а где конденсатор или транзистор, какой у них размер, какие там smd детали? Ниже вы найдете ответы на все эти вопросы. Прочтите, пригодится!

Сравнение с обычными элементами

Помните, мы ремонтировали материнскую плату компьютера, меняли конденсаторы и полевые транзисторы? Это достаточно крупные элементы, отметки на которых можно прочитать невооруженным глазом. Конденсаторы в низковольтном стабилизаторе напряжения ядра процессора на материнской плате не могут быть очень маленькими. Для правильной фильтрации импульсов они должны иметь емкость в несколько сотен микрофарад. В небольшой объем такую ​​тару нельзя втиснуть.

Полевые транзисторы в этом регуляторе тоже не могут быть очень маленькими. По ним протекают токи в десятки ампер. Использованы полевые транзисторы с очень низким сопротивлением открытого канала — десятые и сотые доли Ом. Но при таких токах они могут рассеивать мощность полуватта и более. Ток, протекающий через открытый канал, вызывает перегрев транзистора. В этом случае тепло излучается в окружающее пространство через область корпуса транзистора. Если корпус очень маленький, транзистор не сможет рассеивать тепло и перегорит.

Кстати, обратите внимание: полевые транзисторы припаяны от корпуса к контактным площадкам печатной платы. Медные подшипники хорошо проводят тепло, поэтому отвод тепла более эффективен. Но на той же материнской плате есть компоненты, которые не пропускают большие токи и не рассеивают большую мощность. Поэтому их можно сделать очень маленькими. Если мы заглянем внутрь блока питания компьютера, мы увидим очень маленькие конденсаторы и резисторы. Они используются в цепях управления и обратной связи.

Такие элементы выглядят как цилиндр или кирпич с тонкой резьбой. Установка этих компонентов осуществляется традиционным способом: через отверстия в плате элемент припаивается кабелями к контактным площадкам платы. Эта технология была освоена несколько десятилетий назад. И

недостатком является то, что в доске необходимо просверлить десятки или сотни отверстий. Это не самая простая технологическая операция. Чтобы устранить перфорацию (или уменьшить количество отверстий) и уменьшить размер готовой продукции, они изобрели SMD-компоненты. Материнские платы компьютеров содержат как обычные проводные элементы, так и компоненты SMD. Последних больше.

ZIP корпус

ZIP (Zigzag In Line Package) — плоский пакет с зигзагообразными выводами. На фото ниже показан корпус ZIP6. Цифра — это количество выводов:

Что ж, случай с радиатором HZIP:

Мы только что рассмотрели основной класс микросхем In line Package. Эти микросхемы предназначены для сквозного монтажа в печатной плате.

Например, микросхема DIP14, установленная на печатной плате

а его выводы на обратной стороне платы, уже без пайки.

Кому-то все же удается паять микросхемы DIP, например микросхемы поверхностного монтажа (примерно чуть ниже), сгибая кабели под углом 90 градусов или полностью выпрямляя их. Это извращение), но работает).

Перейдем к другому классу микросхем — микросхемам поверхностного монтажа или так называемым SMD компонентам. Их еще называют планарными радиодетелями.

Эти микросхемы припаяны к поверхности печатной платы под специальными печатными проводниками. Вы видите выстроенные прямоугольные дорожки? Это печатные проводники или, в народе, «рыло». Именно на них распаиваются планарные микросхемы.

Корпуса чип-компонентов

Условно все компоненты поверхностного монтажа можно разделить на группы по количеству выводов и размеру корпуса:

выводы / размеры	Очень очень маленький	Очень маленький	Маленький	Средний
2 выхода	SOD962 (DSN0603-2), WLCSP2 *, SOD882 (DFN1106-2), SOD882D (DFN1106D-2), SOD523, SOD1608 (DFN1608D-2)	SOD323, SOD328	SOD123F, SOD123W	SOD128
3 вывода	SOT883B (DFN1006B-3), SOT883, SOT663, SOT416	SOT323, SOT1061 (DFN2020-3)	SOT23	СОТ89, ДПАК (ТО-252), Д2ПАК (ТО-263), Д3ПАК (ТО-268)
4-5 контактный	WLCSP4 *, SOT1194, WLCSP5 *, SOT665	SOT353	SOT143B, SOT753	СОТ223, МОЩНОСТЬ-SO8
6-8 контактов	SOT1202, SOT891, SOT886, SOT666, WLCSP6*	SOT363, SOT1220 (DFN2020MD-6), SOT1118 (DFN2020-6)	SOT457, SOT505	SOT873-1 (DFN3333-8), SOT96
> 8 контактов	WLCSP9 *, SOT1157 (DFN17-12-8), SOT983 (DFN1714U-8)	WLCSP16 *, SOT1178 (DFN2110-9), WLCSP24*	SOT1176 (DFN2510A-10), SOT1158 (DFN2512-12), SOT1156 (DFN2521-12)	SOT552, SOT617 (DFN5050-32), SOT510

Конечно, не все случаи перечислены в таблице, поскольку реальная промышленность выпускает компоненты в новых случаях быстрее, чем органы стандартизации успевают за ними.

Корпуса SMD-компонентов могут быть как с кабелями, так и без них. Если контактов нет, значит на корпусе есть контактные площадки или маленькие шарики припоя (BGA). Также в зависимости от производителя детали могут отличаться маркировкой и размерами. Например, конденсаторы могут иметь разную высоту.

Большинство корпусов для SMD-компонентов предназначены для монтажа с использованием специального оборудования, которого у радиолюбителей нет и вряд ли когда-либо будет. Это связано с технологией сварки таких компонентов. Конечно, с некоторым упорством и фанатизмом можно и в домашних условиях паять микросхемы BGA.

Типы SMD-пакетов по названию

Имя	Расшифровка	пин код
SOT	малый контур транзистора	3
SOD	малый контурный диод	2
SOIC	небольшой контурный чип	> 4, в две строчки по бокам
TSOP	тонкий корпус (тонкий SOIC)	> 4, в две строчки по бокам
SSOP	сидя SOIC	> 4, в две строчки по бокам
ЦСОП	сидя худой SOIC	> 4, в две строчки по бокам
QSOP	Размер четвертого SOIC	> 4, в две строчки по бокам
VSOP	Еще меньшие QSOP	> 4, в две строчки по бокам
PLCC	Микросхемы в пластиковом корпусе с загнутыми под корпус выводами в форме буквы J	> 4, в четыре строки по бокам
CLCC	ИМС в керамическом корпусе с кабелями, сложенными под корпус в форме буквы J	> 4, в четыре строки по бокам
MFF	квадратное плоское тело	> 4, в четыре строки по бокам
LQFP	низкопрофильный qFP	> 4, в четыре строки по бокам
PQFP	mFF пластик	> 4, в четыре строки по бокам
CQFP	qFP керамический	> 4, в четыре строки по бокам
TQFP	тоньше, чем MFF	> 4, в четыре строки по бокам
PQFN	силовой QFP без кабелей с площадкой для радиатора	> 4, в четыре строки по бокам
Bga	Сферический гриль. Массив шариков вместо булавок	серия штифтов
LFBGA	низкопрофильный FBGA	серия штифтов
CGA	корпус с огнеупорным сварным кабелем ввода и вывода	серия штифтов
CCGA	CGA в керамической упаковке	серия штифтов
МкБГА	микро bga	серия штифтов
FCBGA	Матрица с шаровой сеткой flip-chip. Серия сфер на подложке, к которой приварена форма с теплоотводом	серия штифтов
ТОО	бессвинцовый чехол

Из всего этого зоопарка могут поместиться компоненты микросхем для любительского использования: микросхемы резисторов, микросхемные конденсаторы, микросхемы индуктивности, микросхемы диодов и транзисторов, светодиоды, стабилитроны, некоторые микросхемы в корпусах SOIC. Конденсаторы обычно выглядят как простые параллелепипеды или небольшие бочки. Бочки — электролитические, а параллелепипеды, вероятно, представляют собой танталовые или керамические конденсаторы.

Полевые SMD транзисторы

Маркировка	Тип устройства	Маркировка	Тип устройства
6А	MMBF4416	C92	SST4392
6B	MMBF5484	C93	SST4393
6C	MMBFU310	H16	SST4416
6D	MMBF5457	I08	SST108
6E	MMBF5460	I09	SST109
6F	MMBF4860	I10	SST110
6G	MMBF4393	M4	BSR56
6H	MMBF5486	M5	BSR57
6J	MMBF4391	M6	BSR58
6K	MMBF4932	P01	SST201
6л	MMBF5459	P02	SST202
6Т	MMBFJ310	P03	SST203
6Вт	MMBFJ175	P04	SST204
6лет	MMBFJ177	S14	SST5114
B08	SST6908	S15	SST5115
B09	SST6909	S16	SST5116
B10	SST6910	S70	SST270
C11	SST111	S71	SST271
Do12	SST112	S74	SST174
C13	SST113	S75	SST175
C41	SST4091	S76	SST176
C42	SST4092	S77	SST177
C43	SST4093	ТВ	MMBF112
C59	SST4859	Z08	SST308
C60	SST4860	Z09	SST309
C61	SST4861	Z10	SST310
C91	SST4391

Если вы не уверены, что это транзистор или его расшифровка здесь не указана, см. Ссылку на общую таблицу всех плоских частей.

Корпус LGA

LGA (Land Grid Array) — это разновидность корпуса микросхем с матрицей контактных площадок. Чаще всего используется в компьютерной технике для процессоров.

Ложе для чипов LGA выглядит так:

Если присмотреться, можно увидеть пружинные контакты.

Сама микросхема, в данном случае процессор ПК, имеет только металлизированные участки:

Чтобы все работало, должно быть выполнено условие: микропроцессор должен быть плотно прижат к станине. Для этого используются различные типы защелок.

Читайте также: Маркировка резисторов по цветам: онлайн-калькулятор

Какие бывают стандарты маркировки

Знаки, нанесенные на корпус SMD-элементов, как правило, отличаются от их знаков. Причина банальна — нехватка места из-за небольших размеров корпуса. Проблема особенно актуальна для ERE, которые размещаются в корпусах с шестью или меньшим количеством контактов.

Это миниатюрные диоды, транзисторы, стабилизаторы напряжения, усилители и т.д. Для решения «что есть что» требуется реальная экспертиза, потому что без дополнительной информации определить тип ЭРЭ по коду маркировки очень сложно. С момента появления первых SMD-устройств прошло более 20 лет.

Несмотря на все попытки стандартизации, производители продолжают изобретать новые типы корпусов для поверхностного монтажа и случайным образом присваивают коды маркировки их элементам.

половина проблемы в том, что нанесенные символы даже близко не подходят к названию ERE — хуже всего то, что бывают случаи «плагиата», когда одни и те же коды функционально назначаются разным устройствам от разных компаний.

Один тип	ERE имя	Иностранное имя
A1	Полевой N-канальный транзистор	Транзистор на эффекте Фельда (FET), канал N
La2	Двухпортовый N-канальный полевой транзистор	Тетрод, двойные ворота
LA3	Комплект N-канальных полевых транзисторов	Двойной MOSFET-транзистор
B1	Полевой P-канальный транзистор	МОП, полевой транзистор GaAs, канал P
D1	Диод общего назначения	Общее использование, переключение, PIN-диод
Re2	Два диода широкого применения	Двойные диоды
RE3	Три диода широкого применения	Тройные диоды
Лe4	Четыре широколучевых диода	Мост, Quad Diodes
Mi1	Импульсный диод	Выпрямительный диод
E2	Два импульсных диода	Двойной
E3	Три импульсных диода	Тройной
Mi4	Четыре импульсных диода	Quad
F1	Диод Шоттки	AF-, RF-диод Шоттки, диод детектора Шоттки
F2	Два диода Шоттки	Двойной
F3	Три диода Шоттки	Тройной
F4	Четыре диода Шоттки	Quad
K1	NPN «цифровой транзистор	Цифровой транзистор NPN
K2	Набор цифровых NPN транзисторов	Двойной цифровой массив транзисторов NPN
L1	ПНП «цифровой транзистор	Цифровой транзистор PNP
L2	Набор цифровых PNP-транзисторов	Двойная цифровая транзисторная матрица PNP
L3	Набор «цифровых» транзисторов | ПНП, НПН	Двойной цифровой массив транзисторов PNP-NPN
N1	Биполярный НЧ транзистор NPN (f <400 МГц)	AF-NPN транзистор
N2	Биполярный РЧ-транзистор NPN (f> 400 МГц)	RF NPN транзистор
N3	Транзистор высокого напряжения NPN (U> 150 В)	NPN-транзистор высокого напряжения
N4	NPN-транзистор «Superbeta» (r «21e> 1000)	Транзистор Дарлингтона NPN
N5	Набор транзисторов NPN	Двойной массив транзисторов NPN
N6	Малошумящий транзистор NPN	Малошумящий транзистор NPN
01	Операционный усилитель	Одиночный операционный усилитель
02	Компаратор	Единый дифференциальный компаратор
P1	Биполярный НЧ PNP-транзистор (f <400 МГц)	AF PNP транзистор
P2	Биполярный РЧ транзистор PNP (f> 400 МГц)	PNP RF транзистор
P3	Транзистор высокого напряжения PNP (U> 150 В)	Транзистор высокого напряжения PNP
P4	PNP-транзистор «Superbeta» (p21e> 1000)	Транзистор Дарлингтона PNP
P5	Набор транзисторов PNP	Двухтранзисторная матрица PNP
P6	Комплект транзисторов PNP, NPN	Двухтранзисторная матрица ПНП-НПН
S1	Подавитель	Ограничитель переходного напряжения (TVS)
S2	Два глушителя	Двойной
Т1	Источник опорного напряжения	«Зона запрещенной зоны», 3-контактное опорное напряжение
Т2	Регулятор напряжения	Регулятор напряжения
Т3	Детектор напряжения	Детектор напряжения
U1	Усилитель на полевых транзисторах	Монолитная GaAs интегральная микросхема СВЧ (MMIC)
U2	Биполярный усилитель NPN	Si-MMIC NPN, усилитель
U3	Биполярный усилитель PNP	Si-MMIC PNP, усилитель
V1	Варикап (варактор)	Настроечный диод, Варактор
V2	Два варикапа (варактор)	Двойной
Z1	Стабилитрон	Стабилитрон

Типоразмеры SMD-компонентов

Одноименные компоненты микросхемы могут иметь разные размеры. Размер SMD-компонента определяется его «стандартным размером». Например, чип-резисторы имеют типоразмер от «0201» до «2512». Эти четыре цифры кодируют ширину и длину чип-резистора в дюймах. В таблицах ниже вы можете увидеть стандартные размеры в миллиметрах.

smd резисторы

Прямоугольные чип-резисторы и керамические конденсаторы
Стандартный размер	L, мм (дюйм)	L, мм (дюйм)	H, мм (дюйм)	А, мм	W
0201	0,6 (0,02)	0,3 (0,01)	0,23 (0,01)	0,13	1/20
0402	1,0 (0,04)	0,5 (0,01)	0,35 (0,014)	0,25	1/16
0603	1,6 (0,06)	0,8 (0,03)	0,45 (0,018)	0,3	1/10
0805	2,0 (0,08)	1,2 (0,05)	0,4 (0,018)	0,4	1/8
1206	3,2 (0,12)	1,6 (0,06)	0,5 (0,022)	0,5	1/4
1210	5,0 (0,12)	2,5 (0,10)	0,55 (0,022)	0,5	1/2
1218	5,0 (0,12)	2,5 (0,18)	0,55 (0,022)	0,5	один
2010 г	5,0 (0,20)	2,5 (0,10)	0,55 (0,024)	0,5	3/4
2512	6,35 (0,25)	3,2 (0,12)	0,55 (0,024)	0,5	один
Цилиндрические чип-резисторы и диоды
Стандартный размер	Ø, мм (дюйм)	L, мм (дюйм)	W
0102	1,1 (0,01)	2,2 (0,02)	1/4
0204	1,4 (0,02)	3,6 (0,04)	1/2
0207	2,2 (0,02)	5,8 (0,07)	один

smd конденсаторы

Конденсаторы для керамических микросхем имеют такой же размер, как и резисторы для микросхем, но танталовые конденсаторы для микросхем имеют свою собственную систему размеров:

Танталовые конденсаторы
Стандартный размер	L, мм (дюйм)	L, мм (дюйм)	T, мм (дюйм)	B, мм	А, мм
А	3,2 (0,126)	1,6 (0,063)	1,6 (0,063)	1.2	0,8
Б	3,5 (0,138)	2,8 (0,110)	1,9 (0,075)	2.2	0,8
С	6,0 (0,236)	3,2 (0,126)	2,5 (0,098)	2.2	1.3
Д	7,3 (0,287)	4,3 (0,170)	2,8 (0,110)	2,4	1.3
И	7,3 (0,287)	4,3 (0,170)	4,0 (0,158)	2,4	1.2

smd катушки индуктивности и дроссели

Индукторы можно найти во многих типах корпусов, но корпуса по-прежнему подчиняются тому же закону о размерах. Это облегчает автоматическую установку. Да и нам, радиолюбителям, это облегчает навигацию.

Все типы катушек, катушек индуктивности и трансформаторов называются «катушечными изделиями». Обычно мы сами их заворачиваем, но иногда можно купить готовую продукцию. Кроме того, если требуются варианты SMD, они имеют множество плюсов: магнитное экранирование корпуса, компактность, закрытый или открытый корпус, высокая добротность, электромагнитное экранирование, широкий диапазон рабочих температур.

лучше подбирать нужную катушку по каталогам и необходимого типоразмера. Размеры, как и у чип-резисторов, устанавливаются с помощью четырехзначного кода (0805). В этом случае «08» указывает длину, а «05» — ширину в дюймах. Фактический размер такого SMD-компонента будет 0,08×0,05 дюйма.

smd диоды и стабилитроны

Диоды могут быть как в цилиндрических коробках, так и в коробках в форме небольших параллелепипедов. Цилиндрические корпуса диодов часто представлены корпусами MiniMELF (SOD80 / DO213AA / LL34) или MELF (DO213AB / LL41). Их стандартные размеры устанавливаются так же, как катушек, резисторов, конденсаторов.

Диоды, стабилитроны, конденсаторы, резисторы
Тип оболочки	L * (мм)	D * (мм)	F * (мм)	S * (мм)	Примечание
DO-213AA (SOD80)	3.5	1,65	048	0,03	JEDEC
DO-213AB (MELF)	5.0	2,52	0,48	0,03	JEDEC
DO-213AC	3,45	1.4	0,42	—	JEDEC
ERD03LL	1.6	1.0	0,2	0,05	ПАНАСОНИК
ER021L	2.0	1,25	0,3	0,07	ПАНАСОНИК
ERSM	5.9	2.2	0,6	0,15	ПАНАСОНИК, ГОСТ Р1-11
MELF	5.0	2,5	0,5	0,1	Центов
SOD80 (miniMELF)	3.5	1.6	0,3	0,075	ФИЛИПС
SOD80C	3,6	1,52	0,3	0,075	ФИЛИПС
SOD87	3.5	2,05	0,3	0,075	ФИЛИПС

smd транзисторы

Также доступны транзисторы для поверхностного монтажа малой, средней и большой мощности. У них также есть согласованные условия проживания. Корпуса транзисторов условно можно разделить на две группы: СОТ, ДПАК.

Обращаю внимание на то, что такие пакеты могут содержать не только транзисторы, но и сборки из разных компонентов. Например, группы диодов.

Обозначение SMD конденсаторов

Чтобы установить SMD-классификацию конденсатора, вам нужно будет внимательно изучить его маркировку. На крупных элементах, как правило, наносится основная информация не только о его наименовании, но также указывается логотип производителя.

На определение параметров кирпичей придется потратить определенное количество времени, потому что даже при наличии необходимой информации об их корпусе вы вряд ли сможете увидеть символы на их поверхности невооруженным глазом.

Важно! В зависимости от типа конденсатора обозначения его параметров также могут существенно отличаться, что необходимо учитывать в работе.

Маркировка керамических SMD конденсаторов

Маленькие керамические конденсаторы SMD маркируются трехзначным буквенно-цифровым кодом. Первый указывает минимальную рабочую температуру, например:

• Z — от 10 ° С;
• Y — от -30;
• Х — от 55 ° С.

Маркировка конденсаторов SMD
Второй символ указывает на верхний предел нагрева радиодетали:

• 2 — до 45 ° С;
• 4 — до 65 ° С;
• 5 — до 85 ° С;
• 6 — до 105 ° С;
• 7 — до 125 ° С;
• 8 — до 150 ° С;
• 9 — до 200 ° С.

Третий символ указывает на точность электронного компонента:

• А — до ± 1,0 %;
• Б — до ± 1,5 %;
• C — до ± 2,2 %;
• D — до ± 3,3 %;
• А — до ± 4,7 %;
• F — до ± 7,5 %;
• Р — до ± 10 %;
• R — до ± 15 %;
• S — до ± 22 %;
• Т — до ± 33 %;
• U — до ± 56 %;
• V — до ± 82 %.

Емкость малых керамических конденсаторов SMD указывается в пикофарадах. Для экономии площади маленького радиоэлемента главное число мантиссы кодируется буквой латинского алфавита. В таблице ниже представлен полный список этих обозначений.

Таблица с закодированными символами

После номера указывается множитель, например, обозначение на керамическом конденсаторе Х3 означает, что конденсатор имеет емкость 7,5 * 10 ^ 3 Пф.

Примечание! Перед кодом, обозначающим емкость керамического SMD конденсатора, может стоять латинская буква, обозначающая марку производителя электронного компонента.

Если площадь керамического конденсатора этого типа достаточно велика, то тип диэлектрика может отображаться на нем. Для этого применяют:

• NP0. Диэлектрическая проницаемость такого элемента крайне мала. Основным преимуществом данного типа компонента является его хорошая устойчивость к перепадам температур. Недостатком элементов, в которых используется диэлектрик данного типа, является высокая цена;
• X7R. Диэлектрик среднего качества. Изделия, в которых используется изолятор этого типа, не обладают отличными характеристиками с точки зрения устойчивости к разрушению, но в диапазоне средних температур способны работать намного дольше, чем многие более дорогие элементы;
• Z5U. Диэлектрик с высокими значениями электрической проницаемости, но на обратной стороне этого показателя слишком большая ошибка емкости;
• Y5V. Изоляционный материал имеет примерно те же характеристики, что и Z5U. По стоимости этот диэлектрик самый дешевый, поэтому электрические компоненты на его основе продаются по самым низким ценам.

Сгорел конденсатор SMD

Учитывая все вышесказанное, вы можете быть уверены, что если SMD-конденсатор не перегорел или не изменил цвет поверхности по другим причинам, вы всегда можете определить его значение по отметкам на его корпусе.

Маркировка электролитических SMD конденсаторов

Электролитические конденсаторы этого типа, как правило, довольно большие, поэтому многие параметры таких элементов указываются без шифрования. То есть значение максимального напряжения будет обозначено цифрой и буквой «В», а емкость — мФ.

Маркировка электролитических SMD конденсаторов

В некоторых случаях рейтинг SMD конденсатора электролитического типа также может быть закодирован. Обычно для этого используются 4 символа (одна буква и 3 цифры). Первый символ — это напряжение в вольтах:

• и 2,5;
• G4;
• J 6.3;
• А 10;
• C16;
• D20;
• E 25;
• V 35;
• H50.

Примечание! Информация о емкости конденсатора кодируется следующими тремя цифрами (2 цифры + множитель).

Поэтому даже очень маленькие электролитические SMD конденсаторы можно маркировать с информацией об основных параметрах продукта.

Что дает применение

При использовании компонентов SMD нет необходимости сверлить отверстия в платах, формировать и обрезать кабели перед сборкой. Количество технологических операций невелико, стоимость изделий небольшая. Компоненты SMD меньше обычных компонентов, поэтому плата с такими элементами и устройство в целом будут более компактными. Сотовый телефон без элементов SMD не был бы мобильным в прямом смысле этого слова.

Компоненты SMD могут быть установлены с любой стороны платы, что дополнительно увеличивает плотность упаковки. Устройство с элементами SMD будет иметь лучшие электрические характеристики за счет меньших паразитных емкостей и индуктивностей. Есть, конечно, минусы. Для установки SMD компонентов требуется специальное оборудование и технологии. С другой стороны, сборка электронных плат уже давно осуществляется автоматизированными комплексами. Что человек не может придумать!

транзистор smd Во многих случаях во время ремонтных работ можно производить сборку и разборку SMD-компонентов. Однако и здесь без вспомогательного оборудования не обойтись. Запаять микросхему в корпус BGA без паяльной станции невозможно, а планарную микросхему с сотнями выводов утомительно припаять вручную. Если только не ради процесса.

Предохранитель тоже может быть SMD. Такие штуки используются на материнских платах для защиты портов USB или PS / 2.
Пользуясь случаем, напоминаем, что устройства с разъемами PS / 2 (мыши и клавиатуры) нельзя переключать «на лету» (в отличие от USB). Но если возникнет такая неприятность, что устройство PS / 2 перестает работать после горячего переключения, не торопитесь ломать голову. Сначала проверьте предохранитель SMD рядом с соответствующим портом.

SOP корпус

SOP (Small Outline Package) аналогичен SOIC.

Изменения в пакете СОП:

ПСОП — пластиковый корпус СОП. Чаще всего используется именно он.

HSOP — СОП отвода тепла. Небольшие радиаторы посередине служат для отвода тепла.

SSOP (Shrink Small Outline Package) — термоусадочная СОП. То есть даже меньше, чем пакет СОП

TSSOP (Small Contour Shrink Thin Package) — Тонкий SSOP. Тот же ССОП, но замазанный скалкой. Он тоньше SSOP. В основном в корпусе TSSOP сделаны микросхемы, которые прилично греются. Поэтому площадь таких микросхем больше, чем у обычных. Короче корпус радиатор).

SOJ — тот же СОП, но ножки сложены в форме буквы «J» под саму микросхему. В честь этих ног дело SOJ было названо:

Ну как обычно номер пина указывается после типа корпуса, например SOIC16, SSOP28, TSSOP48 и т.д.

Основные виды и размеры SMD приборов

Корпуса микроэлектронных компонентов с одинаковыми номинальными характеристиками могут различаться по размеру. Их размер в основном определяется типичным размером каждого из них. Например: резисторы имеют типоразмеры от «0201» до «2512». Эти 4 цифры на этикетке компонента SMD обозначают код, который указывает длину и ширину инструмента в дюймах. В приведенной таблице также указаны типичные размеры в мм.

Маркировка SMD компонентов — резисторы

Прямоугольные чип-резисторы и керамические конденсаторы
Стандартный размер	L, мм (дюйм)	L, мм (дюйм)	H, мм (дюйм)	А, мм	W
0201	0,6 (0,02)	0,3 (0,01)	0,23 (0,01)	0,13	1/20
0402	1,0 (0,04)	0,5 (0,01)	0,35 (0,014)	0,25	1/16
0603	1,6 (0,06)	0,8 (0,03)	0,45 (0,018)	0,3	1/10
0805	2,0 (0,08)	1,2 (0,05)	0,4 (0,018)	0,4	1/8
1206	3,2 (0,12)	1,6 (0,06)	0,5 (0,022)	0,5	1/4
1210	5,0 (0,12)	2,5 (0,10)	0,55 (0,022)	0,5	1/2
1218	5,0 (0,12)	2,5 (0,18)	0,55 (0,022)	0,5	один
2010 г	5,0 (0,20)	2,5 (0,10)	0,55 (0,024)	0,5	3/4
2512	6,35 (0,25)	3,2 (0,12)	0,55 (0,024)	0,5	один
Цилиндрические чип-резисторы и диоды
Стандартный размер	Ø, мм (дюйм)	L, мм (дюйм)	W
0102	1,1 (0,01)	2,2 (0,02)	1/4
0204	1,4 (0,02)	3,6 (0,04)	1/2
0207	2,2 (0,02)	5,8 (0,07)	один

SMD конденсаторы

Керамические конденсаторы имеют такой же размер, что и резисторы, как и танталовые конденсаторы, они определяются по собственной типовой шкале размеров:

Танталовые конденсаторы
Стандартный размер	L, мм (дюйм)	L, мм (дюйм)	T, мм (дюйм)	B, мм	А, мм
А	3,2 (0,126)	1,6 (0,063)	1,6 (0,063)	1.2	0,8
Б	3,5 (0,138)	2,8 (0,110)	1,9 (0,075)	2.2	0,8
С	6,0 (0,236)	3,2 (0,126)	2,5 (0,098)	2.2	1.3
Д	7,3 (0,287)	4,3 (0,170)	2,8 (0,110)	2,4	1.3
И	7,3 (0,287)	4,3 (0,170)	4,0 (0,158)	2,4	1.2

Катушки индуктивности и дроссели SMD

Индуктивные катушки могут быть выполнены в различных конфигурациях корпуса, но их стоимость также указывается исходя из стандартных размеров. Такой принцип SMD-маркировки и расшифровки кодовых обозначений позволяет существенно упростить установку элементов на плату в автоматическом режиме, а радиолюбителю более свободно ориентироваться.

Компоненты обмотки, такие как катушки, трансформаторы и другие, которые в большинстве случаев мы делаем своими руками, могут просто не уместиться на плате. Поэтому такие продукты также доступны в компактном дизайне, который можно установить на плату.

Чтобы определить, какая катушка требуется вашему проекту, лучше всего воспользоваться каталогом и выбрать необходимую версию на основе типового размера. Типовые размеры определяются с помощью кода обозначения, отмеченного 4 цифрами (0805). Где значение «08» — длина, а число «05» — ширина в дюймах. Фактический размер такого SMD-компонента будет 0,08×0,05 дюйма.

Диоды и стабилитроны в корпусе SMD

Что касается диодов, то они также доступны как в цилиндрическом, так и в многогранном корпусе. Типичные размеры этих компонентов идентичны индуктивным катушкам, резисторам и конденсаторам.

Диоды, стабилитроны, конденсаторы, резисторы
Тип оболочки	L * (мм)	D * (мм)	F * (мм)	S * (мм)	Примечание
DO-213AA (SOD80)	3.5	1,65	048	0,03	JEDEC
DO-213AB (MELF)	5.0	2,52	0,48	0,03	JEDEC
DO-213AC	3,45	1.4	0,42	—	JEDEC
ERD03LL	1.6	1.0	0,2	0,05	ПАНАСОНИК
ER021L	2.0	1,25	0,3	0,07	ПАНАСОНИК
ERSM	5.9	2.2	0,6	0,15	ПАНАСОНИК, ГОСТ Р1-11
MELF	5.0	2,5	0,5	0,1	Центов
SOD80 (miniMELF)	3.5	1.6	0,3	0,075	ФИЛИПС
SOD80C	3,6	1,52	0,3	0,075	ФИЛИПС
SOD87	3.5	2,05	0,3	0,075	ФИЛИПС

Транзисторы в корпусе SMD

Транзисторы SMD выполнены в корпусах, соответствующих их максимальной мощности. Корпуса этих полупроводниковых элементов условно можно разделить на два типа: SOT и DPAK.

Здесь необходимо уточнить: корпуса этого типа могут содержать не только один транзистор, но и целую группу компонентов.

Как выглядят SMD компоненты?

SMD (устройство для поверхностного монтажа) — это компоненты, предназначенные для поверхностного монтажа.

SMD резисторы и конденсаторы выглядят как кирпичи.

Никаких кабелей!

По краям и концам кирпича наносится слой сварки.

В этих местах эти элементы привариваются к контактным площадкам.

Очевидно, что установка электронных плат осуществляется автоматизированными системами.

Элементы SMD сначала приклеиваются, а затем паяются.

В последние годы в соответствии с директивой RoHS используются бессвинцовые припои. Это связано с заботой об окружающей среде.

SMD-диоды и стабилитроны выглядят как кирпичи с очень короткими выводами (0,5 мм или меньше) или как цилиндры с металлизированными концами.

Транзисторы SMD бывают разных размеров и конфигураций.

Обычно используются пакеты SOT23 и DPAK. Штифты могут быть размещены на одной или обеих сторонах корпуса.

Микросхемы поверхностного монтажа можно условно разделить на два широких класса.

В первом случае штифты расположены по бокам корпуса параллельно поверхности платы.

Такие корпуса называют планарными.

Кабели могут быть с двух длинных сторон или со всех четырех сторон.

В микросхемах другого класса выводы сделаны в виде полусфер в нижней части корпуса.

Как правило, в таких случаях крупные микросхемы (чипсеты) выполняются на материнских платах или компьютерных видеокартах.

интересно, что изначально традиционные предметы были помечены цифровыми метками.

Например, на резисторах указывались тип, степень сопротивления и отклонение. Затем стали использовать маркировку в виде цветных колец или точек. Это давало возможность отмечать самые мелкие элементы.

В элементах SMD используется буквенно-цифровое (если позволяет стандартный размер) и цветовое кодирование.

SIP корпус

Пакет SIP (single-in-line package) — плоский пакет с кабелями на одной стороне. Очень проста в установке и занимает мало места. Номер пина также пишется после названия пакета. Например микруха снизу в корпусе SIP8.

В SIP тоже есть изменения — это HSIP (Heat Dissipating SIP). То есть такой же корпус, но с радиатором

Маркировка SMD-компонентов

Иногда мне кажется, что маркировка современных электронных компонентов превратилась в целую науку, похожую на историю или археологию, поскольку для того, чтобы понять, какой компонент установлен на плате, иногда приходится проводить целый анализ элементов путем окружающий его. В связи с этим составные части советского выпуска, о которых в тексте было написано номинал и модель, были просто мечтой любителя, так как не нужно было поднимать груды справочников, чтобы понять, что это за подробности.

Причина кроется в автоматизации процесса сборки. Компоненты SMD устанавливаются роботами, в которые устанавливаются специальные катушки (когда-то похожие на катушки с магнитной лентой), в которых размещаются компоненты микросхемы. Роботу все равно, что в младенце и есть ли на деталях признаки. Человек должен быть отмечен.

PLCC корпус

PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier) и СLCC (Ceramic Leaded Chip Carrier) — соответственно пластиковый и керамический корпус с контактами, расположенными по краям, предназначенный для установки в специальную розетку, обычно называемую «шпаргалкой». Типичный пример — микросхема BIOS в ваших компьютерах.

Вот так выглядит «постель» для таких микросхем

А вот так микросхема «лежит» в кредле.

Иногда такие микросхемы называют QFJ, как вы уже догадались, из-за выводов в форме буквы «J»

Ну номер пина ставится после названия пакета, например PLCC32.

SOIC корпус

Самым крупным представителем этого класса микросхем являются микросхемы в корпусе SOIC (Small-Outline Integrated Circuit) — небольшая микросхема с проводниками на длинных сторонах. Он очень похож на DIP, но обратите внимание на его выводы. Они параллельны самой поверхности тела:

Вот как они припаяны к плате:

Ну, как обычно, цифра после «SOIC» обозначает пин-код этой микросхемы. На фото выше микросхемы в корпусе SOIC16.

PGA корпус

PGA (Pin Grid Array) представляет собой массив контактов. Это прямоугольный или квадратный корпус, в нижней части которого расположены штыри

Такие микросхемы также устанавливаются в специальные станины, которые с помощью специального рычага блокируют выводы микросхемы.

PGA в основном производит процессоры для ваших персональных компьютеров.

QFP корпус

QFP (Quad Flat Package) — это прямоугольный плоский корпус. Основное отличие от аналога SOIC в том, что выводы размещены со всех сторон такой микросхемы

Изменения:

PQFP — это пластиковый корпус QFP. CQFP — это керамический корпус QFP. HQFP — это корпус QFP с отводом тепла.

TQFP (Thin Quad Flat Pack) — это тонкий корпус QFP. Это намного тоньше, чем его аналог MFF